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高德胜:华为,一个企业的悲壮突围
点击:  作者:高德胜    来源:昆仑策网【原创】  发布时间:2021-08-29 10:43:17

 

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在被美国疯狂围剿3年后,华为的顽强抵抗,终于到了最艰难时刻。

华为业务上遭受的影响在业绩上慢慢浮现。2021年上半年,华为销售收入3,204亿元人民币,比上年跌幅约 30%。而其中受影响最大的消费者业务收入,几乎缩水一半。

从去年起,华为海外市场的销售开始萎缩,手机的全球市场份额也大幅下滑。2021年第一季度,手机出货量暴跌18%,全球市场占有率仅剩4%,从第二滑到了第六。

不仅如此,7月29日,备受人们期待的华为旗舰新品发布会上,新推出的P50和P50 Pro两款旗舰新机,由于芯片受制的原因,无法搭载5G功能。

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作为全球5G技术执牛耳者,却不能在自己的产品上实现5G,这不由让每一个关注华为命运的人为之感到悲凉与不平。

同时,华为的首席财务官孟晚舟女士遭加拿大警方无理扣押,至今已经超过1000天。8月18日在加拿大某省高等法院,关于孟晚舟引渡美国的听证会结束,法官对孟晚舟律师提起的辩护意见和证据不予接受。孟晚舟的命运吉凶未卜,回家路依然充满艰辛。

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重压,接踵而来……华为遭遇的打击一次比一次沉重。

华为几十年一路走来,经历了数不清的市场搏杀。华为的技术创新与突破,标记着中国科技顽强攀登的高度。

而华为今天遭遇的野蛮“绞杀”,折射出大国科技竞争血淋淋的残酷真相,也折射出中国大国崛起之路上注定荆棘密布。

华为的命运,承载了太多厚重的意义,已远远超出了华为一家企业的兴衰。

华为捅破了美国科技垄断的一片天

华为是什么?

华为是一把利剑,它捅破了长期以来美国在尖端科技领域独霸天下的一片天。

华为专注于自己认准的领域,几十年沉下一颗心,长远布局,在研发上高强度投入,孜孜不倦地埋头进击,取得了一项又一项技术创新,直到在5G技术拿下全球第一的专利,达到5G技术世界领先。这是近百年来中国人首次在科技的最前沿领域,在西方严密而坚固的技术城墙上,撕开一个巨大的缺口。

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国际竞争,归根到底是尖端科技的竞争。自19世纪以来,美国在创新和技术方面一直处于世界领先地位。美国的经济、军事霸权都建立科技领先这个硬核基础之上。

而华为在5G技术上的领先,第一次撬动了美国的科技领先优势和战略利益。用前美国司法部长巴尔的话说:“这是历史上第一次,美国没有引领下一个科技时代。”

5G技术处于未来技术和工业世界的中心,它正在演变成下一代互联网、工业互联网以及依赖于这一基础设施的下一代工业系统的中枢神经系统。5G将引领包括智能家居、智能制造、智能交通系统、机器人技术、物联网、自动驾驶、3D打印、纳米技术等一系列新兴技术的革命。

巴尔指出,以华为为代表,中国企业在5G领域建立了领先地位,占据了全球5G基础设施市场的40%。“如果中国继续在5G领域独占鳌头,他们将能够主导一系列依赖5G平台的新兴技术的机遇。如果工业互联网依赖于中国的技术,中国将有能力切断各国与其消费者和工业所依赖的技术和设备之间的联系。”

“与我们将屈服于中国主导权这个前所未有的杠杆影响相比,美国今天使用的经济制裁力量将显得苍白无力。”

这才是美国不惜动员整个国家的力量,不惜一切代价,手段无所不用其极,歇斯底里要绞杀华为的原因。

在美国独占的高端芯片研发领域,华为海思经过20年厚积薄发,在手机芯片设计上突破一系列技术难题,推出的鲲鹏和麒麟系列芯片,在技术和性能上已经能够与美国芯片巨头媲美,某些性能还超越了美国。华为手机超过半数的芯片来自于华为海思设计的芯片。2018年华为海思跻身全球前十大芯片设计企业第五名,增速居于第一名。在手机CPU芯片这个美国独步天下的市场,成功切走14%的份额。

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作为中国科技创新企业的先锋和旗舰,华为在技术上的突破意味着,中国可以在科技上取得与美国一样甚至超越美国的成就,中国有潜力打破美国的科技垄断。它也意味着,中国人可以在高端制造业占有一席之地。

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通过技术进步,中国制造可以实现在全球价值链的向上攀升,从而改变8亿件衬衫换一架波音飞机的卑微的世界分工角色,摆脱世界低端打工仔的命运。

中国科技的迅猛发展,挑战了美国的科技垄断,这是美国无法接受的。

从2019年5月开始,美国对华为一轮又一轮的极限打压不断升级。不惜动用国家紧急状态法,把华为列入“实体清单”,断供芯片,禁止包含美国技术的企业为华为代工生产,游说、施压盟国禁用华为5G项目,甚至唆使加拿大政府扣押华为高管孟晚舟。

为了打压华为,美国已经彻底撕下“公平竞争、自由贸易”的伪装,到了歇斯底里的地步。

中美科技竞争的决战,率先在华为打响。华为以一己之力,顽强地抵抗着来自一个强权大国的全面封杀。

华为能否挺住,关乎中国科技的未来,也关乎中美大国竞争的走向。

“不死鸟”的精神基因

在华为的历史上,从来不乏面临绝境的至暗时刻。

但华为有如一只“不死鸟”,一次又一次获得重生,一次又一次铸就生命新的辉煌。

华为有一种基因,就是不屈不挠,向死而生。

华为的理念根植于5000年中华文明沃土,“天行健,君子以自强不息”,“奋斗”精神是华为基因的内核。

崇尚奋斗,坚韧不拔,顽强拼搏,勇毅前行,追求卓越;不畏强敌,不惧困难,不屈不挠,愈挫愈勇,“拼死拼活要把事情做成”。华为每一次的蜕变与辉煌,背后都是艰辛和苦难凝成。

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想到华为,就想到那双“芭蕾舞演员的脚”。一只脚穿着优雅的芭蕾舞鞋,光鲜亮丽;另一只脚却赤裸着,伤痕累累,扭曲变形。这个形象诠释着华为的拼搏与艰辛,也诠释着华为的辉煌与成功。

“华为一路走来,像一只倔强爬行的乌龟,在泥泞的道路上,在尖利的石头上,在坚冰和沙漠上,不断爬行所留下的斑斑脚印,是血淋淋和惨不忍睹的付出。”

在华为的成长中,始终有一个声音在警醒自己:下一个倒下的会不会是华为?这让华为永远保持一种危机感,它让华为人永远不满足,永远不懈怠,永远在学习,永远在批判自我、超越自我。

这也使华为经常保持高远的目标,开放的胸怀,宽广的格局,世界的眼光;它使华为永远想到极限生存状态,从而深谋远虑,布局长远,养兵千日,用在一时。

长期的市场拼杀,使华为深谙技术自立才是根本。它坚持自立、开放的技术发展道路,把研发作为生存之本、竞争之基。科研经费永远保持在销售收入15%以上,常年保持1000亿元以上,在所有中国企业中是第一位。

对研发不惜血本的投入与坚持,使华为修炼出一项又一项独门绝技,傲立于全球科技群雄。

它始终瞄准世界上最先进的标杆,孜孜不倦地学习。在过去20年中,华为花了10多亿美元,认认真真将西方的管理制度学习消化了一个遍。

它集西方先进管理经验于一身,又将中华文明博大精深、厚德载物的深厚底蕴,以及中华民族自强不息、不屈不挠的韧性品格融于其中,这样海纳百川、中西合璧、知彼知己的企业,自有无敌于天下的力量。

这就是为什么,当美国宣布禁止美国的芯片企业向华为供货时,华为海思自主设计的芯片一夜之间由备胎全部转正;当华为不能继续使用谷歌的操作系统时,华为多年潜心打造的“鸿蒙”系统横空出世。

如今,华为手机已全部搭载自主的“鸿蒙”系统,短短数月,“鸿蒙”用户已经超过5000万。最新发布的华为P50系列旗舰手机,从硬件到软件,已经完全实现“去美化”,而功能和体验更有新的独特之处。

一面是来自美国全面封杀的重压,一面是埋头坚忍,艰难前行。

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面对美国的疯狂绞杀,2020年华为推出了一张宣传画:一架弹痕累累、千疮百孔但依然飞行的战斗机。此时的华为,就像这架被炮火打得破烂不堪的飞机,它代表了华为不屈的精神、永不低头的决心。

任正非说,“求生的欲望,使我们振奋起来了。全体员工已表明:宁可向前一步死,决不后退半步”。

华为能够活下来,因为它生命中有着“不死鸟”的基因。

悲壮的突围

华为面临的困境,折射出我国半导体产业生态的技术瓶颈。

华为在技术上的探索,已经突入到国内相关领域的无人之境。华为能做出一流的产品,设计出性能领先世界的芯片,但国内的工业水平还造不出来。

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“除了胜利,我们已无路可走!”任正非的这句话,既体现了华为宁折不弯、誓不低头的勇气和决绝,也透出一种悲壮感。

没有退路,只有破釜沉舟,壮士断腕,拼死一搏。要打破美国的围剿,唯有自力更生。华为开始了有可能是人类科技史、企业史上最艰难、最惨烈、最悲壮的突围,它要依靠自己的技术,联合国内产业链上相关伙伴,整合所有资源,集中攻坚,突破现有的技术屏障,打造一套完全没有美国技术的半导体产业链,核心是芯片的自主研发与生产。

这几乎是一项不可能完成的任务。要知道,全球半导体产业链是高度分工协作的结果,每个国家或地区均相互依赖,没有一个国家或地区能够实现半导体的自给自足。

即便强如美国,虽然其在核心技术、研发、设计等方面有主导优势,但也不是掌握全部技术,而且其在半导体生产、制造的份额仅约12%左右。

“没有退路就是胜利之路”。华为已经向着打造半导体完整产业链这个艰巨的目标发起挑战和长远布局。通过投资国内相关技术企业,建立从材料、设备、关键部件、制造、工艺、软件等芯片生产各环节的技术资源池,在半导体全产业链和基础技术上全面扎根。

从2019年4月以来,通过控股子公司哈勃科技和哈勃投资,华为已投资芯片及半导体相关企业40家,涵盖芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备各环节,并筹划自建晶圆厂。

目前,华为已经在12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、AI智能等高科技设备和材料领域悄然发力,并取得很多实质性进展。

华为自己上场,打造一条自主芯片及半导体生态链的雄心已经清晰可见。

可行吗?奇迹都是被逼出来的。回望新中国科技发展史,凡是西方封锁和控制的领域,也是中国技术发展最快的领域,远的如两弹一星、核潜艇,近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。反而恰恰是芯片领域,本来中国具备一定的技术基础,由于依赖进口,中国自主核心技术与美国、西方的差距越来越大。

华为能够走到今天,曾经创造业界无数奇迹,它卧薪尝胆,十年磨一剑,使华为在芯片设计方面从相当落后直到超越世界同行,令世界惊艳。

如今,任正非再次发下非凡的愿力——“向上捅破天,向下扎到根”,我们没有理由怀疑华为缔造奇迹的潜能。

除了布局半导体全产业链,华为正在凭借5G、人工智能等方面的领先优势,开辟全新赛道,打造全场景智慧生态。依托中国庞大的市场和用户基础,把自主的鸿蒙操作系统、软件、设备、装备、生态服务等连结起来,构筑完整、智慧、便捷的万物互联的应用生态系统。

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在这个赛道,潜力无限,华为如鱼得水,可以大有作为。单是这个领域,就能够为华为赢得战略纵深,并为未来实现关键领域的技术突破而蓄势。

经过这场艰苦卓绝的突围,华为在未来3到5年有望浴火重生,凤凰涅槃。在重压和打击中,它将被淬炼得更加强大。
 
国家后盾不会缺席

华为是民族科技企业的骄傲,承载着中国科技腾飞的梦想,也承载着中国崛起的希望。如果华为倒下,对中国的高科技发展和高端制造的损失犹如被砍断臂膀。同时,对民族心理和精神层面也势必带来沉重打击。

因此,华为的抗争,其意义不亚于一场“科技的上甘岭战役”。保卫华为,就是保卫中国的“科技长城”。

华为曾在市场搏杀中披荆斩棘,如今它面对的是世界头号强权国家,以举国及西方同盟的力量,发动的全面绞杀和围堵,目标是致华为于死地。在这场不对称、不平等的战争中,华为处于极端弱势。

对华为遭受的极端无理打压,中国政府一直以来强烈谴责和批评美方打压华为的霸权行径,并表示将采取必要措施维护中国企业的正当合法权益。

在今年8月天津举行的中美高层会谈中,中方明确把“停止打压中国企业、撤销对孟晚舟的引渡”列入美方纠错清单,进一步升级对美方霸权行径的严正交涉。如果美方继续要求与中方进行贸易谈判,那么相信中方将把落实这两条纠错要求作为谈合作的前提。

国家的支持是华为最强有力的后盾。除了从外交层面提出严正交涉,在立法层面国家也出台相关规定和法律,以反制美国无理的打压、制裁和长臂管辖。

2020年9月,商务部颁布《不可靠实体清单规定》,对不遵守市场规则,背离契约精神,出于非商业目的对中国企业实施封锁或断供的外国企业组织或个人,将列入该清单。2021年1月,商务部进一步出台《阻断外国法律与措施不当域外适用办法》。

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2021年6月10,中国公布并施行《反外国制裁法》,依法反制一些外国国家和组织对我国的遏制打压。

随着这些政策、法律的深化和实施,将对美方针对中国企业的无理遏制行为形成一定威慑,也会对包括华为在内的中国企业的合法、正当权益提供有力的保护。

未来,中国还可以充分运用好巨大市场的优势,对美国打压中国企业的无理霸凌行为进行反制和震慑。美国虽有技术优势,但也有软肋,就是中国在世界半导体市场超过半壁江山,没有了中国市场提供的巨额收入和利润,美国企业在芯片领域的技术研发的高投入将难以为继,对其未来竞争力带来致命打击。如果美方对华为继续不择手段进行打压,国家可以考虑运用市场调控手段进行必要反击。

另外,美国在半导体芯片产能、电动汽车大容量电池、稀土材料和药品等几大类产品的供应链上,也存在明显的脆弱性,而中国恰恰具有显著优势。在必要的时候,中国可以动用某些关键材料和产品的产能优势,增强应对美国贸易遏制的筹码。

中国半导体产业正在迎来整体跃迁

随着美国对中国高科技发展遏制的图谋越来越清晰地暴露,中国从上到下形成一个强烈的共识,就是“关键核心技术必须掌握在自己手里”。

在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中,把科技自立自强作为创新驱动的战略优先目标,致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链;将集中资金和优势科技力量,打好关键核心技术攻坚战,在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出在未来5年内实现芯片自给率70%的目标。

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2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,瞄准国产芯片受制于人的弊端,在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持,助力打通和拓展企业融资渠道,加快促进集成电路全产业链联动,做大做强人才培养体系等。

在国家政策指引和强劲市场的驱动下,国家、企业、科研机构、社会投资等集体发力,中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。

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重大技术突破接踵而至:

——中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展,中微公司制造5纳米蚀刻机的技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。

——上海微电子集团已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备,预计将在2021年交付使用。

——中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术,依托该工艺,即使不依赖EUV光刻机,通过芯片的优化,可以达到7纳米的水平。

——长春机电加紧研究基于EUV光刻机的曝光机。

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在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下,中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。

国产芯片也在加速试错、改造、提升,正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。

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随着中国半导体行业集中蓄势发力和关键技术的整体跃迁,华为打造“去美化”的自主芯片产业链的努力,将获得更多助力。华为卧薪尝胆的自救与行业的整体技术跃升彼此呼应,其打破美国技术封锁,实现战略突围,相信为期不远。

在磨难中奋发的华为,必将再次王者归来!

 (作者系昆仑策特约评论员、资深金融业人士;来源:昆仑策网【原创】,作者授权发布)


 

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