芯片技术最难的并非光刻机 那是什么呢：这位华裔教授说了大实话

 

       上个月的5日，创始人兼董事长张忠谋在台积电的股东会上说道，大陆的半导体技术及其产业在未来5到10年里会取得大的进步。而后，张忠谋在会上就话锋一转并说，虽然未来大陆的半导体产业及制造工艺进步会非常大，但与台积电相比，依然会有5到7年的差距，而且这样的差距还有可能进一步拉大。芯片技术最难的并非光刻机 那是什么呢：这位华裔教授说了大实话

当然，国内有很多的网友们，有着和张忠谋不完全相同，甚至完全不同的看法；并且，网友们对此可谓是众说纷纭。事实上，在我看来，大多数的网友可能都不大明白，芯片技术最难的是什么。美国加州大学洛杉矶分校的材料科学与工程系（华裔）教授谢亚宏，有一次在接受媒体的采访时，就直接道出了芯片技术最难的是什么。换言之，芯片技术最难的，归根结底还在于人（才）。

 

没有任何一个人为的、做出来的东西，可以像芯片这么样百分之百的精准。

芯片是怎么做呢？就是拿一个硅片，然后在上面做光刻，然后在上面做腐蚀，上面做沉积，然后在上面做离子注入，然后形成各种各样的半导体，并且是在纳米级的精准度，在那上面变这个一片。本来完全是均匀的一片硅，你把它变成各种各样的东西，说白了就是这么一个东西。

芯片技术，难点在什么地方？它需要整个公司，好比说我是一个公司来做芯片的话，我需要公司里面上下一心，大家都在一心地贡献来做这个东西，才有可能把它做得好。硅送进叫做芯片的生产线，一般的时候它经历今天的技术大概两千多步；这个步，就是每一步你做一个，好比说我曝一个光，我腐蚀一下，我沉积一下，这每一个都是一步。其实每一个都是好多步，因为你在沉积之前，你还得清理、清洗表面，然后你还得做这个做那个。就是每一个都是一步，这每一步坏的比率不能超过0.000001%。因为什么呢？因为每一步都在原有的基础上制造，你要两千多步，每一步就是99%的成功率的话，你把99%乘以99%乘以99%……乘两千遍，你就看到，基本上你出的成品率，就低到没法再低了。低过80%、90%，你就基本上要亏钱的。

 

从这个管质量的，从管设计的，从真正人在那运作机器的；从质量检测的，到策划的，到保证你的所有的空气、水啊都是好用的；然后到你最后卖，你这东西得卖出去，你卖给谁，下一代的产品做成什么样的标准，我怎么做，什么时候推出来；我要是比我的竞争对手推出来少了半年的话，我不知道亏了多少多少钱了，因为最新的那个芯片，一开始永远是卖得很高，就像一个新车一样开始很贵，之后很快价钱就往下走了。所以，像所有这些东西全得大家在一块工作。

我个人的感觉就是，芯片技术其实最难的地方，不在于你能不能刻出一条小的、窄的线，是在于你怎么样建立一个团队。这个团队多少人呢？几千人、上万人，大家同心协力，这个太难了。