5月17日凌晨，海思总裁何庭波发表了一封激情澎湃的全员信，给员工打气，消除外界质疑。

何庭波称，公司在多年前做出过极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。“数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造’备胎’。”何庭波说，“所有我们的曾经打造的备胎，一夜之间全部转’正’”。

以下内容摘自《华为研发》第三版 14章 核心技术制胜 对华为芯片发展历史和战略意义的回顾   

做研发的深度上，以及对产品价值链的控制方面，华为从很早就已经不满足于拿别人的芯片来用，而开始设计并采用自己的芯片，这对华为的产品整体降成本，以及开发富有自己特色的产品形成差异化至关重要。华为芯片开发始于1991年（那一年华为只有几十人，研发人员20多位，销售主要来自代理的用户机产品，只有几千万元销售额）的华为集成电路设计中心，1993年在攻克交换机技术的同时，郑宝用就成立了专门负责专用集成电路芯片技术的研发队伍，那时叫器件室，1995年中研部成立时，升级为基础研究部，负责华为的芯片设计。

华为采取了自己设计芯片，再外包到美国、中国台湾、中国香港的专业芯片制造企业进行加工，用来替代前期直接向芯片公司购买的芯片。只要华为的产品能上规模，华为自己做的芯片对降低成本的作用就非常明显，华为自己设计的芯片每片的成本在15美元以下，而如果直接采购国外厂商现成的芯片组则每片的成本就要超过100美元甚至200美元。当C&C08交换机年销售上亿台时，一款芯片可以降低的成本就可能超过了几十亿美元。

1993年年底华为成功地做出了自己的第1款芯片设计，用于C&C08交换机上降低成本的ASIC芯片。1994年华为已成功设计30多个芯片，其中最复杂的芯片，设计中容下了1 000多万只晶体管，每片可完成32 000个电话用户无阻塞的通话。1994年这些芯片就已正式投放使用在华为上千台各种交换机设备中，实践证明了这些芯片稳定可靠。

更为重要的是，如果华为和其他公司一样采用同样购买的芯片组，华为的产品就无法实现对客户功能或性能指标的差异化。早期华为公司的交换机采用的是国外某著名公司的用户电路芯片，但网上运行效果很差，故障率奇高，板子经常烧坏，而且动不动就把整个板子都烧成灰烬。打雷下雨都会导致器件失效或被烧掉，造成严重事故。当时，大家简直不敢听到“雷”这个字，一片雷声，不仅要吓倒一片市场，而且还要忙得中研部和用户服务中心团团转。

为此，华为公司自己组织力量，开发出自己的芯片组，彻底突破了由于芯片组缺陷带来的技术瓶颈。可以说芯片上的差异化带来了华为产品在市场上的成功。

正因为看到这一点，华为在ASIC芯片设计上投入巨大，中研基础研究部成立三年的时间就有了300多名芯片设计工程师，使华为成为当时国内最大的芯片设计公司，也是最先进的芯片设计公司。华为基础研究部在芯片的设计上也采取了和中研部类似的架构，一方面有总体组进行国际上最新的芯片设计技术的跟踪，另一方面是与各个业务部相对应的芯片产品设计研发。基础研究部一直是华为中研部的核心平台型的部门，直到2004年后因独立运作需要，剥离成为华为控股的海思半导体公司，并开始正式对外销售芯片。

从1993年到1997年，短短的四年时间，华为的C&C08交换机、SDH传输、接入网、电源监控系统等都有华为自行设计的ASIC芯片。

华为芯片产品大事记：1993年       第1块数字ASIC开发成功

1996年       第1块十万门级ASIC开发成功（程控交换机核心芯片）

1998年       第1块数模混合ASIC开发成功（程控交换机、光传输等核心芯片）

2000年       第1块百万门级ASIC开发成功

2001年       WCDMA（3G）基站套片开发成功（WCDMA基站核心芯片）

2002年       第1块COT芯片开发成功

2003年       第1块千万门级ASIC开发成功

2004年       320G交换网套片和10G协议处理芯片（高端核心路由器芯片）

2006年       H.264视频编解码芯片（视频监控设备芯片）

2008年       推出了全球首款内置QAM的超低功耗数字有线电视(DVB-C)机顶盒单芯片

2009年       3G WCDMA数据卡芯片

2010年       3G WCDMA手机套片（3G手机核心芯片）

如果没有芯片技术，华为一次次通过大幅降价得以实现新产品迅速在全球普及并占领较大市场份额的“反击战”就无从谈起。华为自己的“芯”脏，这些自主研发芯片的大量使用降低了华为的整机成本，提高了产品竞争力。更为重要的是华为掌握了产品价值链中关键芯片的核心技术，大大降低了华为在公司成长过程中的风险，为华为公司的可持续发展提供了保障。华为自行设计的芯片随着华为公司产品设备的扩展而不断地扩大设计品种，华为逐渐形成了“当某个领域产品一开始研发，就同步启动该领域自主芯片产品的研发设计工作”。华为的新产品线数据通讯产品如ATM机、路由器等，无线产品线GSM、3G等也在新产品一开始投放市场时就用上了华为自己的芯片，使华为的新产品从一开始就具有较高的成本竞争力。

但是华为公司早年在只有几十人的队伍时就勇于去啃芯片技术，并在设计上取得突破。其自主研发成功的经验表明中国的企业也可以在芯片设计等领域掌握关键的核心技术后，在国外技术垄断的产业上取得优势。关键是要看准关键之处勇于进取，凡事不做怎么知一定不成，只要做就有可能成功。既然华为公司的芯片设计也是从无到有，从几个人的小作坊开始的，其他的中国企业同样可以取得类似的突破。尤其在国际竞争中如果企业既想有成本优势，又要有可观的利润，就应当像华为一样，在价值链上做得更深一层，完全把控住核心技术的主要方面，拥有自己的“芯”脏。

创业期的华为很快介入芯片领域的高难度芯片即数字芯片和数模混合芯片，一个芯片就是一个小系统，其复杂度绝对不亚于一块板子，甚至比板子还要复杂得多。做这种高难度的芯片，门槛很高，仅购买专利、各种授权费用，耗费上千万是常见情况，再加上采用先进工艺的流片费用，以及整个团队的人力投入等，流一次片的研发投入都以上亿人民币计算。华为拥有全面自主知识产权，以及相对国外竞争对手的低成本高产出的研发组织管理体系，使其在芯片设计上能拥有相对较低的成本；在建立科学的研发管理体系上的舍得大手笔投入，更是华为芯片规模化成长的关键因素。当然，芯片投入给华为的回报也是惊人的。

3G芯片是所有3G产品中最有利润、成本最大的部分。2009年华为3G的WCDMA数据卡出货量超过3 000万台，超过50%中国市场，华为自主研发的海思芯片逐步替代高通为华为供应WCDMA芯片。凭借华为公司在全球的WCDMA标准中占有5%的基本专利份额，海思通过华为拥有的专利份额与高通进行专利互换，顺利避开高通的3G专利得以开发3G WCDMA手机芯片。2011年，海思的销售额达到66.7亿元，远高于销售额达42.88亿元而排名第二的著名芯片企业展讯，成为中国芯片公司第一名。2012年，海思除了为华为配套外，还实现对外销售收入超过5亿元人民币，成为一家专业芯片供应商。现在海思已发展具有成熟而丰富的跨国创新合作经验的国际芯片企业，在深圳、北京、上海、美国硅谷、瑞典均设有设计分部。其在美国硅谷成立的研发中心，为便于引进人才，直接与英伟达等业界领先芯片公司相邻。

华为产品在全球市场击败思科、爱立信、阿朗、诺基亚等，主要得益于华为光网络芯片、数据通信芯片、接入语音芯片、高端路由器、交换机芯片等芯片卓越的性能。

2005年后，华为的3G数据卡产品迅速走红全球，在欧洲等高端市场占据近50%的市场份额，其主要原因是华为能够根据多样化的市场需求定制产品，并迅速采用自主研发的芯片将新产品的价格大幅拉下来。2011年2月华为领先全球发布了基于自主研发的功能强大、省电的四核芯片的智能手机，号称全球“最快”手机，一度领先市场。芯片技术是华为长期拥有的核心优势，不仅仅是利润的来源，而且是华为参与市场竞争，获得市场成功的重要“武器”。

安防芯片一直是美国TI的天下，但是2006年6月海思推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510，到2014年海思安防系列芯片已占领全球半数以上的市场，国内市场占有率90%。现在汽车一进收费站，闪光灯一闪，就能识别出车牌号，这个就是海思安防芯片的车牌识别技术。摄像头也多用海思的芯片。海思提供一整套的开发包，中小厂家只需很小的投入即可快速开发出满足自身要求的产品。

机顶盒市场海思芯片市占率处于国内第一，海思机顶盒芯片2012年开始出货量大增，2013年已占得市场头名

2015年10月，奔驰的第二代车载模块全球项目中，华为海思击败了高通等几家巨头，独家取得超大订单。此前华为和奥迪已经合作，奥迪的新款Q7SUV中内置华为LTE 4G车载通信模块。此次和奔驰的合同期是十年，意味着奔驰乘用车未来十年都将“Huaweiinside”。

这对中国芯片业来说是里程碑式的时刻，具有重大历史意义，体现了海思芯片的高可靠性。

在数字媒体领域，海思已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

在物联网领域华为在2016年推出Huawei LiteOS与NB-IoT芯片使能的智能化终端方案，支持NB-IoT行业终端智能化：Huawei LiteOS提供了面向低功耗的行业协议栈，方便开发者进行直接调用。

手机芯片在华为的战略高度提到了不能动摇的战略旗帜高度。任正非曾这样说：我们在价值平衡上，即使做成功了，芯片暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。这是公司的战略旗帜，不能动掉的。

2012年任正非进一步对加强芯片业务提出新的指标：每年4亿美元的研发经费，发展20 000研发人员。2011年海思的销售额只有66.7亿元，华为整个公司2011年净利润只有150亿元，华为为芯片研发下拨的经费相当于海思上年全年的销售额，华为整个公司上年净利润的一半！这就是说已发展到2 000亿元销售额的成功企业华为在关键核心技术上按照“压强”原则，勇于通过“押注”核心技术获得企业未来的竞争优势。2016年华为仅在手机自主芯片海思麒麟投入高达100亿人民币，2017年，搭载华为海思麒麟Kirin芯片的华为和荣耀终端产品出货量已经突破一个亿台。华为公司通过将系统设备的几千名熟练的电路设计工程师投入到芯片开发中，让有电路设计成功经验的人经过从复杂大电路到微电路的“洗礼”成为芯片设计专家的方式解决中国芯片界缺少经验丰富的芯片工程师的难题。

任正非在内部讲话中用形象的话比喻了芯片对华为全局事业的意义：“一定要站立起来，适当减少对美国的依赖！”“攻城时，队伍是纵向布置的，攻城的部队，集中撕开一个口子，然后，两个主力就从口子进去，向两边扩展。进而又进去四个师，向纵深，向两侧扩大战果。”芯片业务对华为而言，就是强攻市场、集中力量突破市场的重要尖锐“部队”。只有当芯片技术取得突破时，华为的其他各产品线才能取得规模性市场胜利的成果。

目前华为海思芯片已经能做到在一年内消化新出来的芯片技术并在当年推出新的芯片，这个研发速度将竞争对手远远抛在身后，成就华为产品的王者地位。

以下内容摘自《华为研发》第三版 前言 《华为研发》书及张利华老师研发与创新培训咨询对国内芯片行业和企业的推动

2016年9月芯片设计公司兆易创新一在A股上市就成为仅次于茅台的第二高价股，上市刚满月便65亿并购同行上演蛇吞象。令我想起2013年去兆易时(销售额不足10亿)，公司正面临因为主要客户诺基亚业绩直线下滑而带来的巨大危机，公司必须在新产品新市场上取得快速突破。芯片设计的门槛很高，具有很大的风险和不确定性。兆易的CEO召集了包括从硅谷回来的全体研发骨干听我谈研发与创新理论和实践经验，边讲授边针对兆易面临的问题和挑战进行现场讨论。一年后2014年兆易因在短短的一年时间快速突破芯片设计新产品MCU并当年产生2个亿的销售额，而获年度最佳芯片设计奖。新产品MCU在短短的一年时间攻克重大技术障碍，成为公司的主力产品。

非常高兴地看到有越来越多被我们指导过的企业上市，并成为上市企业里的绩优企业。还有很多企业咨询顾问后市值大幅提升。