荷兰ASML公司生产的EUV光刻机，也许是生产芯片的主要设备，但生产芯片需要大量其他配套设备。（图片Ksliu提供）2023年5月23日，日本经济产业省宣布，对23种芯片制造设备的出口实施限制措施，最快今年7月23日生效。管制范圍涵盖了涉及半导体制造的6大类设备：①清洗设备：半导体前段工艺除去表面异物的清洗设备；②成膜设备：利用等离子旋转晶圆，形成原子级别膜的设备，利用EUV光掩膜的成膜设备，准确形成硅膜、硅化合物膜的设备；③热处理设备：通过热处理，除去薄膜内空隙的设备；④曝光设备：EUV涂覆、显影设备，防护板(EUV光掩膜方向)生产设备，ArF液浸式曝光设备；⑤蚀刻设备：具有立体结构的最尖端蚀刻设备；⑥检查设备：EUV光掩膜检测设备。这一宣布，虽然没有点名中国，却明显针对中国，因为中国是购买此类日本设备的最大客户。此外，该出口管制并不适用于42个“友好国家”，而中国不在“友好国家”名单内。中国商务部批评，此举是“对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离”，要求日本“立即纠正错误做法”，中方“保留采取措施的权利”。日本经济产业大臣西村康稔表示：日本希望阻止其先进技术被用于军事目的，并没有考虑到具体的国家。世界上生产芯片制造设备的，主要是三个国家：美国、日本、荷兰。这三个国家在美国牵头和要求下，都对芯片制造设备的出口进行了严格的管制。荷兰方面宣布的管制，主要是最先进芯片制程用的极紫光科机。美国方面宣布的管制，主要涉及14、16纳米或更精密的芯片制程。此次日本方面宣布的管制，涵盖浸润式微影（Immersion Lithography）器材，用于更基础的45纳米制程。英国《金融时报》23日报道指出，中国半导体业者担心日本的出口管制范围广泛，可能连汽车、洗衣机用的较低级芯片生产都会受到冲击。业内人士指出，日本宣布的出口管制比美国“更严格”。广岛七国峰会宣布不会和中国脱钩，但是美国等西方国家对中国进行的“高科技脱钩、封锁、围堵”之势已经越来越明显。日本在芯片制造设备和原材料等方面虽然具有优势，但在芯片制造方面却相对落后。广岛峰会期间，日本首相岸田文雄会见了全球半导体巨头的高管，希望他们到日本投资，强化日本半导体产业竞争力。英特尔（Intel）执行长格尔辛格、台积电（TSMC）董事长刘德音，以及三星（Samsung）、美光（Micron）、IBM、应用材料（Applied Materials）等企业高层皆有到场。台积电已经在日本进行大规模投资，刚被中国制裁的美光也宣布将在日本投资36亿美元生产存储芯片。
（作者：Ksliu，美国知名时事评论员；供稿者：肖志夫，昆仑策研究院特约研究员；来源：昆仑策网【授权编发】，修订发布）
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