2020年9月15日，注定将是载入中国芯片及半导体研发历史的一天。120天缓冲期过后，美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效。美国政府无理抹黑、以举国之力打压一家中国科技企业，堵死了华为通过商业途径从外界获得芯片的渠道。

从15日起，台积电、高通、联发科、三星及SK海力士、美光等公司正式“断供”华为。而多名华为员工透露，当天工作仍正常进行。15日下午，中芯国际证实已向美方申请继续供货华为。

国内外分析普遍认为，华为的高端手机业务将受到冲击，但芯片存货足以支撑到明年年初。观察人士也紧盯11月美国大选可能带来的变数。最后，华为内部已开始调整，强调国产化与自力更生，从软件方面打响突围战。

 

【9月15日，华为东莞松山湖基地 图自：环球时报】

 

知情人士：海思库存够用到明年初

基站芯片能撑数年

《每日经济新闻》15日报道，一名券商分析师援引产业链消息称，目前华为旗下海思的芯片库存只能用到明年年初，明年手机的出货量已大幅调整至5000万到7000万部。

今年二季度，华为智能手机出货量曾达到5480万部，销量首次超过三星、登顶全球第一。但在三季度遭遇全面“断芯”后，不少业界人士预测，供应商无法提供高端智能手机芯片，将导致华为手机销量面临较大的下滑压力。

华为消费者业务CEO余承东此前透露，9月15日之后，麒麟旗舰芯片可能成为绝版。2019年，包括智能手机销售在内的华为消费者业务营收4673亿元，在总营收的占比（54%）首次过半。

该分析师认为，华为现在面临的重点难题是手机基带芯片，而国内的发展情况一般。但另一方面，5G基站芯片受禁令影响不大，因为“库存相对高，并且备货较多”，“短期内没有供应问题”。

与手机芯片至少数千万的需求不同，华为每年基站出货量在几十万台左右。而且其中很多芯片是28纳米及以上的工艺，英特尔等厂商有拿到美国的出货许可。兴业证券在研报中透露，华为目前基站端7纳米芯片、零部件备货充足，有望支撑数年经营发展。

《证券时报》援引产业链消息称，华为高层对于芯片禁令暂时没有B计划，“应该主要还是寻求国产替代方案”。有知情人士、半导体专家坦言，为高端芯片寻找国产替代并不容易，面临技术瓶颈和时间上的挑战。

这位专家认为，华为可能将从高端手机业务“降维”。“华为现在真的‘没路’了，高端方面确实做不了了，后续只能降维做汽车或者OLED驱动等，以及发展发力笔记本电脑、平板等其他手机周边产品。”

但电信行业资深独立分析师黄海峰向《环球时报》表示，他不认为华为会完全放弃高端智能手机业务。“最糟糕的情况是暂停销售。”

 

中芯等企业申请继续供货

外媒关注美国大选带来变数

据第一财经，中芯国际15日下午表示，公司严格遵守相关国家和地区的法律法规，已按相关规定向美方申请继续供货华为。台积电、高通、联发科、三星、SK海力士等公司此前也向美国商务部提交了申请。但目前尚无任何公司获得相关许可证。

另一方面，华为近两年来未雨绸缪、在美国打压下开始提前囤货，也起到了作用。财报显示，华为2018年底整体存货达945亿元。其中原材料为354.48亿元，较年初增加86.52%，其占比与增幅均创下近九年新高。去年华为整体存货更是同比增长75%，价值超过1600亿元。其中原材料同比上涨65%，价值达到585亿元。

台媒报道，禁令生效前几个月，华为大量采购由海思设计、台积电生产的麒麟9000晶片，以及其他厂商的芯片现货。台积电、联发科等超过20家当地半导体厂商8月营收破历史纪录。

日本经济新闻援引腾旭投资（J&J Investment）首席投资官程正桦（Jonah Cheng）称，“华为已经为短期需求囤积库存，所以最新的禁令不会立即产生影响。”

他还表示，正密切关注美国11月大选之后是否会修改华为禁令，以及届时中国政府的回应。而前述券商分析师也提到，禁令问题应该等美国大选的结果。

英国广播公司援引业内人士分析，美国大选后确实有可能会放松对华为的禁令，因为华为体量庞大，一刀切的禁令也导致美国半导体行业蒙受不小损失。

美国半导体行业协会（SIA）和国际半导体产业协会（SEMI）过去几个月相继发布声明，强调禁令已导致与华为无关的企业损失将近1700万美元，将抑制企业购买美国制造设备与软件的意愿，最终伤害美国的半导体产业，给供应链造成巨大的不确定性和破坏性。

“长期来看，除了侵蚀美国产品的既有客户基础，也加剧企业对美国技术供应的不信任，更促使其他企业努力取代美国技术。”

美国塔夫茨大学经济史学教授克里斯·米勒15日也在《纽约时报》撰文发表类似观点。他认为，美国能够在芯片领域“断供”华为，靠的是背后数十年来科研投入所积累的技术优势；但从芯片制造到设计，美国正失去优势，台积电、海思等已经超过或在奋起直追。中国政府也决心加大半导体自主研发的投入。

米勒表示，华盛顿“将供应链武器化”打压华为的做法，会给予盟友与对手同样的理由来减少对美国产品的依赖。而一旦外国决心降低对美国技术的依赖，动摇的将是美国的科技霸权地位。“对华为的‘绞杀’可能意味着美国对全球科技公司的打压极限。”

就在15日华为遭“断供”的同时，美国国务卿蓬佩奥却志得意满地称，相信“值得信赖的”西方公司也能拿出有性价比优势的产品与华为5G竞争，“西方技术将会主导（全球）电信市场。”

美国科技新闻网站AndroidAuthority近日发起一项3564人参与的调查显示，67.62%的受访者认为美国政府对华为的打压“太过分”、应该撤销。发起人认为这个结果“并不意外”，因为美国政府从来没有拿出华为“威胁国家安全”证据。

9月16日，高通中国区董事长孟樸在新华网专访中表示，“5G与科技产业的全球化合作密不可分，这是大势所趋，高通希望通过进博会平台助力更多中国企业在国内国际市场取得成功。”

墨卡托中国研究所（MERICS）的高级分析师约翰·李表示，美国不太可能阻止中国投资半导体的步伐。“从中长期来看，中国将有可能取代美国的技术，并发展完整的国内半导体供应链。”

 

【AndroidAuthority网站调查显示，67%的受访者认为美国打压华为“太过分”】

华为争取1到2年内实现“去美化”

打响软件突围战

多位华为员工15日透露，当天的工作仍正常进行。《环球时报》记者探访华为在东莞松山湖的研发基地，当地员工也表示，办公室没有多少关于禁令的讨论或焦虑。

据《IT时报》，华为华东某研究所工作的一名程序员称，因为美国制裁，很多涉A（美国）芯片的项目都被砍了。　“五、六月份时的一个项目做一半被砍了，因为涉A。听老员工说，华为老早以前就开始‘去美化’了，将用美国设备的芯片尽量国产化。”

华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰表示，华为已经和欧洲、日本以及中国本土半导体企业开展合作，预计乐观情况1至2年内可完成搭建“去美化”产业链，突破重围。

此前曝光的华为“塔山计划”就包括在今年年底搭建一条完全没有美国技术的45纳米芯片生产线，同时还在与国内厂商探索合作建立28纳米的自主技术芯片生产线。

另一个积极信号发生在软件领域。9月10日，余承东在华为开发者大会2020上正式宣布，明年华为的智能手机将全面升级，支持鸿蒙2.0操作系统。

华为消费者业务软件部总裁王成录表示，鸿蒙OS 2.0已经支持第三方设备，希望通过华为移动服务（HMS）的生态建设和发展来促进智能终端恢复海外销售，南向开源给硬件生产厂商，北向开发给应用厂家去做创新。

余承东透露，在全球180万开发者支持下，诞生一年多的HMS生态迎来高速增长：超过9.6万个应用集成HMS Core，AppGallery全球活跃用户达4.9亿，2020年1月至8月AppGallery应用分发量达2610亿，全球第三大移动应用生态破土而出。

“没有人能够熄灭满天星光，每一位开发者，都是华为要汇聚的星星之火，而星星之火可以燎原。”

中国工程院院士倪光南：

“中国体系”足以缓解芯片困局

【环球时报 范凌志】9月15日是美国对华为芯片开始实施全面“断供”的日子。当日起，台积电等芯片生产商将不能再供应芯片给华为，这对华为高端手机的打击是显而易见的。不过，中国工程院院士倪光南认为，对于关系到国计民生的关键信息基础设施以及一般的数据中心而言，采用先进的“中国体系”，足以缓解甚至基本不受高端芯片被“卡脖子”的影响。

5月15日，为了打压中国高科技企业华为，美国商务部宣布加强出口管制，要求台积电停止接受华为的新订单。已接受的订单将于9月15日前出货，此后的订单在出口时将需要得到美方许可。8月17日，美国对华为的打压继续升级。美国商务部工业和安全局（BIS）当日晚间宣布全新“升级版”的华为禁令。此次升级后，除非有特殊许可，否则任何基于美国软件或技术所开发、生产出来的芯片，都不得供货给华为。有消息称，华为海思这几天会包一架货运专机到台湾，在14日之前运回所有此前订购的芯片。

芯片“断供”将对中国高科技产业及关系到国计民生的关键信息基础设施带来怎样的影响？倪光南8日在广州举行的“中国信创黄埔论坛”上表示，中国的信息产业和美国有一定差距，但整体上并不是特别大。他表示，目前短板主要是在芯片、操作系统、工业软件以及大型基础软件方面。如果能整合国内资源，利用好人才和市场优势，“突破这些短板，并不会需要很长时间。”

“美国这种霸道行径固然会对我国造成损害，但我们采用先进的体系设计，通过实现软硬件的高度协同，可以大大降低对单个芯片的要求。”14日，在接受《环球时报》专访时，倪光南进一步阐述了自己的观点，他表示，实践表明，对于关系到国计民生的关键信息基础设施（“关基”）以及一般的数据中心而言，采用先进的“中国体系”，足以缓解甚至基本不受上述芯片被“卡脖子”的影响。

倪光南告诉记者，传统信息技术体系确实依赖于单个芯片的高性能，从而也依赖于高制程的芯片制造工艺，比如现时在金融、电信等行业占据垄断地位的大型业务系统、生产系统，都是美国“IOE”体系，它由IBM、Intel的高性能CPU、Oracle大型数据库软件以及EMC高端存储组成的，每个系统只使用少量（约数十到百余颗）CPU，所以单个芯片性能就非常重要，“如果不能摆脱这种传统体系的束缚，就会被美国的上述制裁牢牢地卡住脖子。”

据媒体报道，在8日的论坛上，倪光南曾谈到依靠中国现有的技术，依然可以制作出14nm或28nm技术的芯片。虽说短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片，但其实这只能影响手机业务，因为大部分科技产品使用14nm、28nm芯片已经绰绰有余。

“幸而在独立自主、自主创新思想的指导下，我国科技人员打破了传统思维的枷锁，通过采用软件增强硬件实现整体高性能的方法构建了原创的‘中国体系’，并已在一些关键系统里实际使用取得成功。”

倪光南向《环球时报》透露，“中国体系”同样包含服务器、数据库和存储，其中数据库软件是具有独创核心技术的，可以把数百、数千颗低端CPU芯片，聚合成比“IOE”更大的、统一的超强算力，“这个技术是中国所独创，外国未见类似技术。对于用户而言，和使用传统外国体系并无不同，甚至跑得更快，但实际上系统中使用的却是大量低端CPU，包括采用非最新工艺的国产CPU芯片，或是数年之前的老旧Intel芯片。”

他举例称，今年6月，某运营商率先在大规模生产系统上使用了“中国体系”，替换掉了传统体系的美国小型机、Oracle数据库和高端存储。其中12颗2014年的老旧Intel芯片，替换掉了两台价值千万元人民币的进口小型机，性能不降反升，每天处理千万笔交易，已正常运行近3个月；同样，国产最大规模的某央企管理系统，2016年上线，用32颗、4核心、40纳米的旧版国产CPU，替换掉多组Intel服务器，支持10.5万用户，响应时间低于2秒（用户提出的指标），至今稳定运行四年半。

倪光南告诉《环球时报》，权威测试报告显示，早在2017年，140颗国产28纳米CPU聚合后性能已经满足电信、金融的性能要求，是当时Intel高端（白金级）8路服务器性能的1.5倍。“这样传统系统可以无缝、快速升级到‘中国体系’，‘中国体系’向下兼容传统体系，不用修改原系统，数日内可完成替换，十几周可完成上线。目前已完成30多个替换案例，原系统均未做改造。”

倪光南认为，如果中国芯片业继续被“卡脖子”，那么在“中国体系”下，无论是常规工艺的国产CPU还是海量老旧Intel CPU都可以被利用起来，甚至可以使用随手可得的普通PC用的CPU芯片，保障“关基”领域和一般数据中心的建设运营不受冲击。“简而言之，即使未来几年我国少采购甚至不采购美国新的CPU芯片，也未必会对中国新基建的推进产生明显影响，美国霸凌主义企图扼杀中国芯片业发展，到头来恐怕只会砸自己脚。”

（来源：昆仑策网【综合】，转编自“环球时报”“观察者网”）

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