工信部：我国半导体设计水平已达7nm

  

工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光8日表示，2018年我国集成电路产业销售额达到6532亿元。其中，集成电路设计业产业规模不断壮大，先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主。另外，14纳米逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距。

 

据新华社4月9日报道，在8日深圳举行的2019年全国电子信息行业工作座谈会上，任爱光介绍了我国集成电路产业发展的最新情况。

 

 

 

图丨工信部电子信息司

 

任爱光介绍，从集成电路设计业、制造业、封测业三类产业结构来看，2018年，我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%；制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从2012年的42%降低到34%，结构更加趋于优化。

 

与此同时，我国集成电路产业规模复合增长率是全球的近三倍。2018年，全球半导体市场规模4779.4亿美元，2012年到2018年的复合增长率为7.3%；2018年，中国集成电路产业销售额6532亿元，2012年到2018年的复合增长率20.3%。

 

任爱光介绍，目前，我国集成电路设计业产业规模不断壮大，先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主；集成电路制造业，存储器工艺实现突破，14纳米逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距；集成电路封装测试业是与国际差距最小的环节，高端封装业务占比约为30%，但产业集中度需进一步提高。